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物联网软硬件开发高通Wi-Fi7发布
发布时间:2022-05-06 11:03:16 TAGS:

该方案面向支持高通专业联网平台和高通沉浸式家庭联网平台的用户设备进行集成,并将在通过正式监管审批后商用。


当大家都还沉浸在五一小长假的时候,高通不声不响地突然发布了支持Wi-Fi 7网络的第三代专业联网平台产品组合,着实让人感到震惊。高通表示,作为全球首个商用Wi-Fi 7专业网络解决方案,它的有效带宽高达320MHz,系统最大物理层速率达到33Gbps,点对点连接速率超过10Gbps。

高通表示,第三代高通专业联网平台可为系统带来33Gbps 的峰值聚合无线容量和超过10Gbps 的点对点连接。得益于干扰侦测和多连接操作等先进特性,该 Wi-Fi7专业联网平台可在极具挑战的共享无线环境中实现确定性低时延,带来媲美私域频谱的应用性能。

此外,第三代高通专业联网平台为家庭网状 Wi-Fi 和企业级基础设施带来了高速低时延的无线回传,即使邻域存在干扰,依然能够获得可靠性能。该平台可结合5G 固定无线接入、10G-PON 光纤等高性能网络接入方式,面向高清视频会议、AR 和 VR 以及高性能云游戏等场景。

这并非是高通第一次发布Wi-Fi 7 产品。早在今年3月份,高通便推出了业内最先进的Wi-Fi和蓝牙无线方案产品,即FastConnect 7800芯片,它是迄今为止速度最快、延迟最低的Wi-Fi芯片。而我们手中最常用的搭载高通处理器的安卓手机,通常便配套搭载了高通该系列Wi-Fi芯片,三星Galaxy系列旗舰除外,因为它采用的是博通芯片。

数据显示,截止2021年底,Wi-Fi 6终端出货量已经达到20亿,预计到2026年,Wi-Fi 6/6E终端出货量可达130亿,在智能手机中占比大90%。

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