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物联网软硬件开发边缘计算AI芯片热潮
发布时间:2024-08-06 14:39:14 TAGS:

近年来,随着人工智能等技术的快速发展与应用,越来越多的AI应用处理重心逐步从云端向边缘转移,边缘计算凭借其特有的技术优势越来越备受关注,并正以惊人的速度发展,对各行各业产生深远的影响。


根据沙利文预测,中国边缘计算的市场规模预计在2027年将达到2509亿元人民币,2023年至2027年的复合年增长率为36.1%。

而伴随着边缘计算产业的加速发展与应用场景的不断拓展,其所引发的产业变革也正在开启。从芯片角度来看,边缘计算将带来大量的数据量,对芯片处理的能力提出了新的要求,复杂的多场景需求也对边缘AI芯片的灵活性有了更高的要求。

于是,边缘AI芯片作为边缘计领域的核心组件,迎来了高速发展。作为专为在边缘设备上执行AI算法而设计的边缘AI芯片,其强调在数据来源端侧解决问题,能够满足实施的决策和处理需求。与传统的CPU或GPU相比,边缘AI芯片通常具有更低的功耗、更小的体积以及更高的能效比,能够减轻云端AI的带宽压力。

根据全球技术市场咨询公司ABI Research的数据显示,预计到2025年,边缘AI芯片市场的收入将达到122亿美元,云AI芯片市场的收入达到119亿美元。边缘AI芯片市场有望超越云AI芯片市场规模。另外,根据德芯半导体援引Gartner统计,2022年中国边缘AI芯片市场 规模约为49.9亿美元,预计到2025年,中国边缘AI芯片市场规模将增长到110.3亿美元,较2022年增长121%;2026年全球边缘AI芯片市场规模将达到688亿美元。

当下,伴随着AI与边缘计算的融合发展,越来越多的企业正在积极拥抱边缘AI,可以说边缘AI正逐渐成为了科技巨头们抢占的下一块高地。其中,从边缘AI芯片层面来看,很多企业都在积极布局,奋力直追,以满足不同应用场景的需求,驱动边缘计算与AI产业生态的日趋成熟,实现跨越式发展。

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